之前我们报道过英特尔将会推出B365芯片组，采用22nm工艺，以释放更多14nm++的产能。原本我们以为B365的规格和B360是一样的，但从英特尔公布的ARK页面中，我们发现B365的PCIe通道要比B360多，共有20条PCIe 3.0通道（B360 12条），意味着B365芯片组将可以搭载更多的M.2接口。
2018年英特尔推出300系列芯片组，包括Z390、B360、H370、H310等，使用的是14nm工艺。而之前老版Z370是Z270的马甲，使用的是22nm工艺。大家都知道H310芯片组已经出了22nm工艺的H310C，各电商平台都可以购买到，此芯片组是办公一族标配。B365芯片组是H310C之后的又一次升级更新，最新平台配合B365芯片组可以全面支持win7系统。B365芯片组的规格没什么大变化，TDP功耗同样是6W，支持8GT/s的DMI3总线，支持双通道内存，B365的PCIe通道从12条增加到20条，没有原生UBS 3.1 Gen2接口，支持14个USB 3.0/2.0接口，与B360芯片组参数基本一致，可以认为是B360芯片组的马甲产品，工艺是22nm
同时B365芯片组相比B360会缺少原生USB 3.1 Gen2接口以及intel CNV Wireless技术，并且ME版本退回ME 11，这可能意味着B365并不是B360换制程的芯片组，而是以前Z170换马甲的芯片组。当然，这是锁了超频的Z170....从消费者的角度看，这是好事，有白给的PCIe通道干啥不要....这个定位的主板里多两个M.2接口可比两个USB 3.1 Gen2接口要实用得多。同时，英特尔还会在B365主板支持Windows 7系统，如同H310C一样，这对于部分消费者来说也是个大好事，现在坚持使用Win7的用户也不在少数。目前英特尔已经正式发布B365芯片组，就看厂商什么时候跟进，让B365主板上市了。
B365主板明升暗降
从命名规则上来看B365是B360的升级版，应该性能有提升才对，然而恰恰相反，B365主板从14nm工艺换成了22nm工艺制造。采用22nm带来的后果就是USB规格降低、Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi也被砍掉了，虽然PCI-E 3.0总线上B365主板多了4条，但是并没有什么卵用。如果是小白的话单单看这些数据很容易被B365主板给忽悠了。