Comsol下载_COMSOL Multiphysics v5.4 中文破解版

COMSOL Multiphysics v5.4是一款以高级数值方法和模拟物理场问题的仿真平台，简称Comsol。这是一款被世界科学家称作“第一款真正的任意多物理场直接耦合分析软件”，其高效的计算性能和杰出的多场直接耦合分析能力适用于模拟科学和工程领域的各种物理。我们在使用这款软件的时候可以通过模块模拟和赋予设计理念，可使所有的物理现象字计算机完美重现，并可帮助用户解释耦合现象或多物理场现象。有需要的用户一起和winwin7往下看吧~


COMSOL Multiphysics v5.4 中文破解版 安装破解教程：
1、首先我们将下载得到的包进行解压，也可以直接右键点击它进行镜像装载，小编的系统是win10，所以直接装载了，然后找到里面的setup.exe双击开始安装，选择中文，点下一步继续；

2、选择“新安装COMSOL 5.4”，选择接受协议，选择许可证文件，然后浏览选择crack文件夹内的”LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic”许可证文件（本许可证文件不可删除，要不破解会失效），如图所示：

3、接着填写用户信息，点下一步，然后勾选需要安装的组件以及软件的安装目录，点击下一步；

4、去掉“安装完成后检查更新”和“启用自动检查更新”前面的勾，点击“下一步”完成安装


下面一步需要勾选“为所有用户安装LiveLink for Excel”

关于COMSOL Server版安装激活：
1.在上面安装中，加载许可证文件，LMCOMSOL_Server_SSQ.lic
2.选择组件，安装文件夹和选项。在安装步骤“选项”中选择“安装后检查更新”和“启用自动检查更新”
3.（可选）如果安装COMSOL服务器，UNTICK“创建管理用户”和TICK“Windows身份验证”！
3.1以管理员身份运行“server_install_workaround”中的“COMSOL_Server_Workaround.bat”_SolidSQUAD_文件夹的文件夹
3.2等到脚本完成
4.（可选）如果安装COMSOL Server，安装完成后打开
在Web浏览器中输入“http：// localhost：2036”，然后使用Windows帐户名和密码登录

COMSOL Multiphysics v5.4 中文破解版特点：
1、解微分方程每局难题—解微分方程方程组，客户只需挑选或是自定不一样技术专业的偏微分方程开展随意组成便可轻松建立多物理学场的立即藕合剖析。
2、彻底对外开放的构架，客户可在图形界面中轻松自由界定需要的技术专业偏微分方程。
3、随意单独涵数操纵的解微分方程主要参数，原材料特性、边界条件、荷载均适用主要参数操纵。
4、技术专业的测算模型库，内嵌各种各样常见的物理模型，客户可轻松挑选并开展必需的改动。
5、嵌入丰富多彩的 Cad 建模工具，客户可立即在手机软件中开展三维线和三维建模。
6、全方位的第三方平台 Cad 导进作用，适用当今流行Cad手机软件格式文件的导进。
7、强劲的网格图剖分工作能力，适用多种多样网格图剖分，适用中移动网格图作用。
8、规模性数学计算，具有Linux、Unix 和Windows 系统软件下32 位解决工作能力和并行计算作用。
9、丰富多彩的后处理作用，可依据客户的必须开展各种各样统计数据、曲线图、照片及动画片的輸出与剖析。
10、技术专业的免费在线帮助文档，客户可根据手机软件内置的操作指南轻轻松松把握手机软件的实际操作与运用。
11、几国語言操作面板，易懂易用，省时省力的荷载标准，边界条件、解微分方程基本参数页面。

COMSOL Multiphysics v5.4 中文破解版新版更新内容：
一、comsol multiphysics 5.4关键增加作用：
1、新品：高分子材料控制模块
增加的“高分子材料控制模块”适用对高分子材料层合板开展三维建模，至少出示一连串前后左右解决专用工具用以剖析具备十余或百余层的构造。根据将“高分子材料控制模块”与双层壳新作用（在“热传导控制模块”和“FH/Dc 控制模块”中出示）融合应用，客户能够对高分子材料实行多物理学场剖析，比如焦耳热与热变形藕合剖析。
2、关键作用简述
COMSOL Multiphysics 5.4手机软件的关键作用改善包括好几个特点，便捷您更合理地建立实体模型。您能够应用好几个主要参数连接点在实体模型中对主要参数集开展排序，可以参考好几个主要参数连接点，实行参数化扫描仪。此外，您可以对“实体模型开发设计器”中的大部分连接点开展排序，并应用场景挑选为几何图形实体模型雇佣订制的上色计划方案。在最新版本的各类特性改善中，值得一提的是选用了新的运行内存分配机制，针对配用 Windows® 电脑操作系统并应用较新Cpu（有着 8 个左右Cpu内核）的电子计算机来讲，计算速度提高了倍数。
3、电磁学简述
“FH/Dc 控制模块”对于电磁感应三维建模增加了1个“零件库”，至少包括彻底参数化的能够迅速转化成的电磁线圈和磁芯零部件。一样，“RF 控制模块”的 RF 材质库也获得了提高，至少增加的基板原材料可用以仿真模拟包装印刷频射、微波加热和毫米波电源电路。“放射线电子光学控制模块”中仿真模拟构造-热-电子光学特性（STOP）剖析的建模工具获得了改善。最终，“半导体模块”中增加了1个可与静电感应 插口联接的薛定谔-泊松方程 多物理学场插口。
4、结构力学和声学简述
“结构力学控制模块”对于构造和声学三维建模增加了冲击性没有响应谱分析专用工具，还提升了2个新实体模型用以演试该作用。您如今能够应用“离散系统构造原材料控制模块”和“岩土力学控制模块”，仿真模拟裂开造成的延性原材料损害。“多体动力学模型控制模块”中加上了流-固藕合 (FSI)，用以科学研究组织与流体力学相互作用力的难题。一起，“声学控制模块”增加了1个端口号边界条件，您能够更便捷地测算声散播损害和声添加损害；除此之外，增加的离散系统 Westervelt 选择项还适用仿真模拟声压级较高的工作压力声学。
5、流体力学流动性和热传导简述
“CFD 控制模块”导入了2个关键升级：大涡仿真模拟 (LES) 三维建模作用和一整套全方位改善的多相流建模工具，包含1个用以多相流的全新升级 FSI 插口。除此之外，“管路流控制模块”还加上了多物理学场作用，增加了可与两相电流插口联接的管接头 多物理学场插口。“热传导控制模块”中增加的辐射热方式适用漫反射光-镜面反射表层和透明色表层，可用以仿真模拟双层薄构造中的热传导。
6、有机化学和光电催化简述
最新版本对于“化学反应工程控制模块”的客户改善了热学 插口，并增加了1个仿真模拟丁二烯到酒精气相转换的 APP。“充电电池与固态电池控制模块”对于光电催化三维建模出示了1个用以建立充电电池集总实体模型的新专用工具，“浸蚀控制模块”的客户如今能够应用水准集 多相流插口。
二、comsol multiphysics 5.4公布闪光点升级目录
1、关键作用
新品：COMSOL Compiler
“实体模型开发设计器”包括好几个主要参数 连接点
“实体模型开发设计器”中的连接点适用排序到文件夹名称
应用场景挑选对模型上色
加速 Windows 电脑操作系统上的解微分方程速率
2、电磁学
彻底参数化、便捷三维建模的电磁线圈和磁芯零部件
双层薄构造中的电流量和焦耳热剖析
增加 50 余种基板原材料，用以包装印刷频射、微波加热和毫米波电源电路
增加用以薄金属材料层和抗反射面镀层的边界条件
增加用以半导体材料模拟仿真的薛定谔-泊松方程 插口
用以放射线电子光学的增加和升级零件库
作用更强劲的 STOP 剖析
用以放射线电子光学的光色散实体模型
3、结构力学和声学
高分子材料控制模块
冲击性没有响应谱分析
用以增材制造的原材料活性
应用场景基础模块的微结构三维建模
轴对称壳
软接头
用以壳、膜、构造装配线和多体动力学模型的 FSI
硫化橡胶 Mullins 效用
混泥土等延性原材料损害实体模型
声学端口号
离散系统声学 Westervelt 测算
4、流体力学流动性和热传导
大涡仿真模拟 (LES)
多相流 FSI
增加用以随意和多孔结构媒质流动性的相传送实体模型
多孔结构媒质多相流
升级的 Euler-Euler 关系式、水准集关系式和化合物实体模型关系式
增加非牛顿流体实体模型
漫反射光-镜面反射表层和透明色表层辐射热
随意总数光谱仪带的表层对表层辐射源
光扩散方程
双层薄构造中的热传导
5、化工厂
升级的热学 插口
Maxwell-Stefan 外扩散中的均衡反映
稀化学物质传送 插口如今适用反映流 多物理学场藕合
充电电池集总实体模型
膜（如用以电渗析）边界条件